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IPC APEX展会最佳论文已经揭晓

2017年2 月7日,美国伊利诺伊州班诺克本—2017年IPC APEX展会的最佳论文经技术项目委员会成员投票,结果已经揭晓。最佳论文作者将于2月14日开题演讲会上授奖。 赢得最佳论文殊 ...查看更多

烘烤还是不烘烤:不进行PCB装配前预烘烤的影响

我永远记得2004年的“无铅的夏天”。最终,无铅电路板成为标准生产模式。 装配商将他们的大部分精力(通常是在我的要求下)集中在最终的表面处理和适当的层压板选择上。 然而,我们没 ...查看更多

名副其实的Alpha Assembly Solutions

在去年的SMTAI上,我与Alpha Assembly Solutions的Jason Fullerton度过了一段宝贵时光,他用Alpha的创新产品吸引了我。另外,他还跟我谈论了一篇他即将发表的论文 ...查看更多

将可靠性制造到PCB中,第一部分

有时候PCB工程师和质检管理人员会对可靠性是由什么构成的感到困惑。有人说,可靠性是指避免如角裂纹或互连缺陷等PTH故障,也有人使用更加广泛的故障标准以确定最终产品是否能够在长期工作中保持可靠。无论如何 ...查看更多

有晶须?

锡晶须现象是困扰电子行业多年的一个问题;然而,随着行业中的更多领域正在“无铅化”,以消除或限制其工艺和产品中的铅,对这个潜在的毁灭性问题的关注再次被提出来。 十年前,这个话题在 ...查看更多

不只是干燥空气:控制湿度敏感器件中的氧化和金属间化合物

为了避免电子部件在加工过程中出现微裂纹和分层损伤,适当的存储环境是有必要的。无铅焊接的引入和与其相关的更高的加工温度使得湿度管理更加重要。 无铅回流大大提高了组件内的饱和蒸汽压力(高达30bar)。  ...查看更多

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